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机车电传动2023年05期

综述
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术盛况;唐苇羽;吴赞;
碳化硅沟槽栅MOSFET技术研究进展罗海辉;李诚瞻;姚尧;杨松霖;
双碳目标下的三族氮化物功率半导体技术罗卓然;何亮;张津玮;刘扬;
碳化硅超结器件的研究进展张金平;张琨;陈伟;汪婕;张波;
芯片技术
SiC芯片微型化及发展趋势张园览;张清纯;
栅极偏置对SiC MOSFET总剂量效应的影响及加固邱乐山;吴治慷;陈燕;李诚瞻;白云;
6英寸IGCT器件紧固力的适应性研究曹强;陈芳林;陈勇民;刘雅岚;孙永伟;
封装技术
大功率半导体模块封装进展与展望王彦刚;罗海辉;肖强;
环氧树脂对功率器件键合线寿命的影响分析华文博;邓二平;刘鹏;牛皓;杨少华;丁立健;
基于铜夹互连的双芯片功率器件的热力机械性能研究廖林杰;范益;梅晓洋;汪炼成;
基于应力差改善的SiC模块用氮化硅衬板匹配性研究黄世东;王顾峰;沈轶聪;常桂钦;刘成臣;
热界面材料层空洞对有无基板IGBT模块芯片结温影响对比研究胡雅丽;何凯;葛兴来;
可靠性技术
功率器件热网络模型的快速反卷积算法研究邓二平;杨颖;王延浩;常桂钦;黄永章;丁立健;
焊料空洞对IGBT模块功率循环寿命的影响刘鹏;邓二平;周望君;陈杰;黄永章;
检测测试技术
IGBT模块动态雪崩测试研究余伟;郑宇;袁涛;任亚东;

碳化硅MOSFET基于栅压延时关断方法的结温监测技术研究周维;王勇志;魏晓慧;郭维立;何勇;
开通脉宽对功率半导体器件双脉冲测试的影响张文亮;余伟;杨飞;崔雷;廖辰玮;李文江;
IGBT失效能量传导及能量冲击影响研究马瑶;徐丽宾;余伟;刘敏安;任亚东;
基于导通饱和压降的IGBT器件结温在线提取方法王泽群;田小宇;宋致儒;宋文胜;
器件应用技术
基于光伏逆变器的飞跨Boost电路参数设计方法研究甘韦韦;欧阳顺;刘斐;刘泉呈;张洪浩;
电力电子器件在柔性直流输电中的应用与发展杨柳;饶宏;袁智勇;周月宾;徐义良;熊岩;
设备技术
碳化硅外延设备技术研究袁福顺;邓晓军;李庆岩;王石;

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